성능 저하 없을까? 인텔 CPU 충돌 개선 패치 배포

인텔 14세대 CPU 대표 이미지 (사진출처: 인텔 공식 홈페이지)
▲ 인텔 14세대 CPU 대표 이미지 (사진출처: 인텔 공식 홈페이지)

지난 7월 자사 CPU 충돌 문제 원인을 파악했다고 밝힌 인텔이 이를 개선하는 패치를 배포했다.

인텔 CPU 충돌 문제는 올해 초부터 증가한 현상으로, 주로 13, 14세대 i9 시리즈에서 발생했다. 호그와트 레거시, 퍼스트 디센던트 등 언리얼 엔진 5를 사용한 게임을 플레이하면 ‘비디오 메모가 부족합니다’라는 메시지와 함께 게임이 강제 종료된다는 점이 특징이다. 

이에 인텔은 지난 9일 해당 현상을 개선하는 마이크로코드 패치 ‘0x129’ 배포를 시작했다. 해당 패치는 충돌 문제의 주요 원인이었던 비성장적으로 높은 전압을 해결하기 위해, 프로세서에 1.55V 이상의 전압이 부여되지 않도록 마이크로코드를 수정한다. 

이번 마이크로코드 패치는 윈도우 운영체제 내에서 실행할 수 없으며, 바이오스 업데이트를 통해 적용할 수 있다. 다만 이번 패치가 전압을 낮추는 데 초점을 맞춘 만큼, CPU 성능이 떨어지는 것 아니냐는 우려가 나오고 있다. 아울러 마이크로코드 패치 대상이 i9 시리즈뿐 아니라 i7-13700, 14700 등 이전 모델도 포함되어, 예상보다 넓어진 업데이트 범위에 메인보드 제조사 측에서도 난색을 표하는 추세다.

한편, 인텔은 이번 CPU 충돌 문제로 인해 13, 14세대 24종을 대상으로 보증기간을 3년에서 5년으로 연장했다.