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H77 칩셋 기반의 X77H2-A3 메인보드

Z77 하위 칩셋, H77 칩셋 기반의 X77H2-A3 메인보드

조금은 어려워진 경기 상태로 인해 컴퓨터 쪽의 경기도 그렇게 좋은 편은 아니지만, 새로운 컴퓨터 시스템을 구매하려는 분들은 여전히 인텔 코어 프로세서에 대한 선호도가 높은 편이다. 그리고 새롭게 출시된 저전력 3세대 코어 i5 3550 프로세서가 꾸준하게 판매가 되고 있는데 3세대 코어 프로세서는 신형 칩셋인 7 칩셋 시리즈 메인보드를 마무래도 많이 선호한다. 이는 아마 우리나라 사람들의 정서상 "새 술은 새 부대에 담아라" 란 속담을 잘 지키기 때문으로 생각된다.

오늘 소개할 메인보드는 ECS 코리아에서 야심차게 출시한 H77 칩셋 기반의 X77H2-A3 메인보드이다. 과연 이 메인보드가 어떤 특징을 보여줄지 천천히 살펴보도록 하자.

ECS, X77H2-A3

제조사 ECS
유통사 (주) ECS 코리아
소켓 형식 LGA 1155 (Intel 22, 32nm CPU 지원)
메모리 소켓 4개 (DDR3-2667(OC), 2400(OC),1600,1333MHz) - 최대 32GB
크기

ATX (30.5cm X 21.0.cm) Form Factor

칩셋 Intel H77 Express Chipset
전원부 4 + 1 + 1 페이즈 VRM 디자인
멀티 GPU 미지원
내장 VGA

D-Sub
DVI-D (Max 1920 X 1200 @ 60Hz)

사운드 Realtek, ALC892 8채널 HD 오디오 코덱
슬롯

PCI-E 3.0, 2.0 X16 1개
PCI-E 2.0 X1 4개
PCI 2개

백패널 VGA 포트 HDMI, DVI-D, D_Sub
SATA

Z77 칩셋 :SATA3 6.0Gb/s 2개, SATA2 3.0Gb/s 4개

USB

Z77 USB 3.0 (백패널 2개, 온보드 2개)
Z77 USB 2.0 (백패널 6개, 온보드 4개)

IEEE 없음
LAN Realtek RTL 8111E Gigabit Lan
특징 eSF(ECS 스마트 팬 컨트롤), EZ Charger(스마트폰 충전), eDLU(드라이버 자동 업데이트) 등
보증기간 무상 2년+유상 1년
가격 미정

▲ 인텔의 7 시리즈 칩셋은 총 4개의 메모리 슬롯을 통해 듀얼 채널 최대 32GB 까지 DDR3 메모리가 사용되며, 이 메인보드는 메모리쪽 오버클럭킹을 최대 2,667MHz 제품 까지 사용이 가능하다. .

▲ 이 메인보드의 후면 패널은 DVI, D-Sub 2개의 영상 출력 포트와 6개의 USB 2.0 그리고 2개의 USB 3.0 포트를 지원한다. 사운드는 8.1 채널을 지원하는 만큼 총 6개의 입, 출력 포트를 갖고 있다.

▲ 메인보드에 사용된 랜 컨트롤러는 성능이나 안정성이 검증되어 많은 메인보드들이 사용하고 있는 리얼텍의 RTL 8111E 칩셋이 사용되었다.

▲ 이 메인보드의 전원부는 4+1+1 페이즈 형태를 갖고 있으며 효율적인 전원부의 관리를 위해 하드웨어 PWM 칩셋을 장착하고 있다.

▲ 총 6개의 SATA 포트를 지원하는데 회색 SATA 포트가 SATA3 를 지원하는 포트로 최대 6Gb/s 속도를 낸다. SSD를 시스템에 사용하려고 한다면 이 포트에 연결하는 것이 좋다.

▲ H77 칩셋은 SLI 혹은 크로스파이어-X 등이 멀티 그래픽카드를 지원하지 않는다. 그렇게 때문에 PCI-E 슬롯의 숫자도 그렇게 많지 않은데, 대부분의 사용자들이 싱글 그래픽카드만을 사용한다는 것을 감안하자면 이 부분은 크게 단점도 아니다.

▲ X77H2-A3 메인보드는 리얼텍의 ALC892 사운드 코덱이 사용되었는데 이 코덱은 최대 7.1 채널을 지원한다.

▲ 메인보드에는 추가적으로 2개의 USB 2.0 헤더를 지원하는데, 회색의 USB2.0 헤더는 ECS의 EZ Charger가 적용되어 있는데, 이 헤더를 통해 아이폰 및 갤럭시 등이 스마트폰과 보다 많은 용량을 필요로 하는 아이패드까지 최대 3배 이상의 빠른 충전이 가능하다.

평범함 H77 메인보드, ECS X77H2-A3 메인보드

인텔의 3세대 코어 프로세서가 출시가 되면서 다양한 형태로 출시가 되었던 인텔 6 시리즈 칩셋이 7 시리즈 칩셋에서는 달라지면서 많은 부분 통합이 되었다. 그래서 P 계열의 칩셋과 Z 계열 칩셋이 Z 계열 칩셋으로 통합이 되었으며 그 하위 모델인 H67 칩셋이 H77 칩셋으로 달라졌다.

이처럼 리테일 조립 시장에서는 하이엔드 사용자들에게는 Z77 칩셋이 그리고 평범하게 사용할 일반 사용자들이라면 H77 칩셋이 대세가 되었다. 오늘 소개할 X77H2-A3 메인보드는 그 점에서 확연히 뛰어나지 않지만 H77 칩셋이 가지고 있는 특징을 담백하게 뽑아낸 제품으로 보여진다.

ECS의 고유한 기술이 적용된 제품

알루미늄 캐패시티 혹은 고급 초크 등을 사용하여 메인보드의 내구성을 놓히기 위해 많은 메인보드 제조사들이 노력을 해왔다. ECS에서는 금색의 초크를 사용하는데 일반적인 초크보다 약 1.5배 정도 높은 내구성을 보인다고 설명하고 있다. 또한 ECS GUI UEFI 바이오스를 통해 문자와 텍스트로 되어진 딱딱한 형태의 바이오스에서 그래픽 처리가 되면 화면과 아이콘들로 만들어 마우스를 통해 모든 것의 설정을 바꿀 수 있다는 것 역시 큰 장점이다. 또한 아이폰, 갤럭시 등의 스마트폰 그리고 이 보다 큰 아이패드 등의 타블렛 역시 최대 50% 이상 빠르게 충전이 가능하며, 시스템의 전원을 넣지 않고도 충전이 가능하다는 점 또한 장점일 것이다.

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