팬 없는 노트북·투인원, 올 겨울 다크호스 될까?

[미디어잇 노동균] 올 겨울 더 얇고, 조용하면서도 낮은 발열의 울트라북과 투인원 PC가 등장할 것으로 예고되면서 침체된 PC 시장에 부활의 신호탄이 될 것인지에 주목된다.

차세대 PC를 향한 포문은 인텔이 먼저 열었다. 최근 인텔은 14나노미터(nm) 제조공정의 최신 마이크로아키텍처를 공개했다.

▲인텔 브로드웰-Y 코어 M 프로세서(사진= 인텔)

‘코어 M’으로 명명된 이 새로운 마이크로아키텍처는 인텔이 하스웰의 후속작인 브로드웰을 선보이기에 앞서 브로드웰 기반의 코어 프로세서를 모바일에 적용해 ‘브로드웰-Y’로 먼저 발표한 제품이다.

코어 M의 설계에 있어 인텔은 기존 세대 프로세서 대비 성능은 비슷한 수준을 유지하면서도, 공정이 더욱 미세화된 만큼 발열량과 전력 소모를 줄이는 것에 초점을 뒀다. 발열이 줄어들면 불필요한 전력 소모가 그만큼 적어지고, 결과적으로는 배터리 효율도 더 늘어나게 된다.

인텔은 코어 M을 소개하면서 열설계전력(TDP)에서는 기존 대비 2배 이상의 절감 효과를 달성했다고 언급한 바 있다. 기존 모바일용 하스웰-Y의 TDP가 10W 초반대였음을 고려하면 코어 M은 약 5~6W대의 TDP가 구현될 것이라는 짐작이 가능한 대목이다.

이에 따라 코어 M은 별도의 냉각용 팬이 없는 팬리스(Fanless) 노트북이나 분리형 또는 컨버터블형 투인원 PC에 우선 적용될 것으로 전해진다. 데스크톱 PC용 브로드웰은 내년 초에 공개될 예정이다. 앞서 아톰 베이트레일이 보급형 태블릿에 활발하게 채택된 만큼, 코어 M은 상대적으로 고성능을 요구하는 중고가형 울트라북 및 투인원 PC에 탑재될 것으로 보인다.

인텔에 따르면, 코어 M을 탑재한 제품들은 연말 홀리데이 시즌을 겨냥해 본격적으로 대거 등장할 전망이다. 다만, 이에 앞서 오는 9월 초 독일에서 개최되는 세계가전전시회 ‘IFA 2014’에서도 코어 M을 탑재한 제품에 대한 보다 구체적인 로드맵이 일부 공개될 것으로 보인다. 현재 커크 스카우젠(Kirk Skaugen) 인텔 부사장이 IFA 2014 개막일인 9월 5일 오후 기조연설 연사로 등장해 인텔의 신제품과 향후 계획을 밝힐 예정이다.

코어 M 기반 PC에 대한 밑그림은 인텔이 지난 6월 초 대만 컴퓨텍스 2014에서 선보인 자사의 레퍼런스 투인원 PC ‘라마 마운틴(LLAMA Mountain)’에서도 엿볼 수 있다. 이 제품은 코어 M을 기반으로 코어 태블릿이 12.5인치 디스플레이에 두께 7.2mm, 무게 670g을 갖추고 있다. 여기에 얇은 분리형 키보드와 최대 40%까지 성능 향상을 위한 추가 쿨링용 미디어독이 포함된 점이 눈길을 끌었다. 또한 에이수스도 인텔의 레퍼런스 디자인을 따른 팬리스 투인원 PC ‘트랜스포머북 T300 치(Chi)’를 선보인 바 있다.

▲인텔이 지난 6월 초 컴퓨텍스 2014서 선보인 코어 M 기반 레퍼런스 투인원 PC ‘라마 마운틴’

인텔이 코어 M 시리즈에 기대를 거는 또 하나의 이유는 마이크로소프트가 윈도 8의 후속작 공개에 박차를 가하고 있다는 점이다. 코드명 ‘스레시홀드(Threshold)’로 알려진 윈도 9는 내년 공식 발매를 앞두고 오는 9~10월경 일반 대중에 프리뷰 버전이 공개될 예정이다. 마이크로소프트 입장에서도 새로운 하드웨어의 등장에 윈도 9 출시 일정을 조율, 시너지 효과를 거둠으로써 전작의 부진을 만회하고자 하는 행보로 풀이된다.

한편, AMD의 카베리 APU 후속작으로 언급된 ‘카리조(Carrizo)’는 내년 후반기에나 등장할 것으로 알려져 있다. AMD의 APU는 현재 글로벌파운드리의 공정상 20nm대에 머물러 있는 상태며, 최근 공개된 카리조의 모바일용 제품 사양에 따르면 TDP도 10W 초반대로 인텔의 하스웰-Y를 겨우 따라잡는 수준이다.

노동균 기자 yesno@it.co.kr