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RTX 5090 기판 공개됐다, 인텔 패치로 성능 향상 됐다고? 등 주요 소식 정리

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아래 본문의 내용에는 제조사 공식 발표가 아닌 업계나 인터넷발 루머가 포함될 수 있습니다.

아래 내용은 투자의 근거자료로 사용될 수 없으며, 이를 활용한 투자 결과에 대해서 책임지지 않습니다.



RTX 5090 추정 기판 이미지 유출 

기판 정보 유출, 기가바이트는 티저 동영상도 공개

삼성전자 GDDR7 메모리 사용하는 것으로 추정



CES 2025가 코 앞이라 그런지 지포스 RTX 50 시리즈에 대한 정보가 엄청나게 쏟아지는 것 같습니다. 이번에는 더 구체적인 정보들이 나왔는데요. RTX 5090 같은 경우는 기판과 부품 배치에 대한 내용까지 유출되어 기대감을 키웠습니다. RTX 5090 기판이 단일인지 RTX 5080 라인업까지 일부 공유하는지 파악은 어렵지만 어떤 방향으로 설계될지는 가늠할 수 있어 보입니다.



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▲ 바이두 포럼에 등록된 지포스 RTX 5090 기판 주장 이미지


중국 바이두 포럼을 통해 RTX 5090 기판이라고 주장하는 이미지가 유출됐습니다. 위/아래 이미지를 보시면 블랙웰이라는 것을 증명하는 ‘GB202-300-A1’ 코드의 칩과, 칩 주변을 감싸는 GDDR7 메모리, 빽빽한 전원부가 눈에 들어옵니다. QS 버전이기 때문에 최종 양산 제품과 거의 동일한 구성일 가능성이 높습니다.


메모리는 총 16개의 모듈이 자리하고 있는데요. 모듈 하나가 32비트, 2GB 구성이라고 가정하면 지포스 RTX 5090은 512비트, 32GB 구성이라고 유추 가능합니다. 메모리는 삼성전자의 GDDR7 메모리로 보이며 속도는 28Gbps에 달합니다. 해당 기판이 RTX 5090이 맞다면 이 레퍼런스 기판을 중심으로 여러 브랜드에서 제품을 선보일 것으로 예상됩니다.



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▲ RTX 5090일 가능성이 있는 기판 이미지가 유출됐습니다


이 외에도 지포스 RTX 5090은 PCI-e 5.0 인터페이스 채용이 예정되어 있습니다. 유출된 이미지에 나온 골드 핑거의 구성이 PCI-e 5.0 배열과 같다고 하네요. 사실이라면 지포스 RTX 5090은 첫 PCI-e 5.0 그래픽카드가 될 것입니다.




▲ 기가바이트가 CES2025에서 발표할 기가바이트 어로스 신형 그래픽카드 티저영상을 공개했습니다


기가바이트는 CES2025에서 발표할 새 그래픽카드 티저 영상도 공개했는데요. 영상이 워낙 짧아서 별다른 정보는 없지만 커뮤니티에서는 RTX 5080 또는 5090으로 예상하고 있습니다. 수랭 버전 그래픽카드인 '워터포스'의 라디에이터 팬이라는 분석도 나오고 있는데요. 과연 어떤 제품일지 기대가 큽니다.







AMD 차기 라데온 리브랜딩, 이제 ‘RX 90X0’ 시리즈로 간다

예) RX 9070 XT,  지포스와 비슷한 방식으로 전환



엔비디아가 블랙웰 아키텍처를 준비하고 있다면, AMD도 RDNA 4 아키텍처를 준비하고 있습니다. 이전 세대 라데온 GPU가 RX 7000 시리즈였으니, 다음 세대는 당연히 RX 8000 시리즈일 것이라고 예상하고 있었는데요. 그런데 최근 루머들을 종합하면 AMD는 리브랜딩을 준비하고 있는 것 같습니다. 새 술을 새 부대에 담고 싶었던 것 같죠? 



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▲ 차세대 라데온은 RX 9000으로 갑니다. 하지만 표기법이 살짝 수정된...


X에서 활동 중인 All the Watts!!(@All_The_Watts)는 차세대 외장 라데온 그래픽카드에 대해 언급했는데 제품명이 많이 바뀌었습니다. 우선 앞자리 숫자가 예상했던 8이 아니라 9로 바뀌었습니다. 8000 번대는 내장그래픽에 넘겨주고, 외장 그래픽카드는 9000 번을 선택한 것이죠. 


그리고 표기 방법도 조금 달라졌습니다. 이전에는 7900, 7800, 7700 처럼 백 번대 자리의 변화로 제품명을 표기했고, 판올림 버전(예: 6750 XT)이나 하이엔드 제품(예: 7950 XTX)만 십의 자리로 표시했는데요. 이제는 백 번대 자리를 건너뛰고  니다. 한 마디로  말하면, 지포스랑 비슷한 네이밍이 되었다는 뜻입니다.


루머가 사실이라면 이제 라데온 RX 9070 XT, RX 9060 같은 이름의 그래픽카드가 출시될 전망입니다. 사실 이것을 더 빨리 눈치챌 수 있었습니다. 모바일 프로세서인 라이젠 스트릭스 헤일로에 탑재한 GPU의 이름이 라데온 RX 8060S 였거든요. 


성능은 역시 예상 대로 하이엔드급은 안 나오는 듯 합니다. All the Watts!!가 유출한 또 다른 자료를 보면 최고 사양인 라데온 RX 9070 XT는 3DMark 타임 스파이에서 2만 2,894 점을 기록했다고 주장하는데요. 이 정도면 RX 7900 GRE나 지포스 RTX 4070 Ti와 비슷하거나 살짝 모자란 수준입니다. RX 7900 XTX가 제품에 따라 3만~3만 2,000점을 오가는데요. 한참 모자란 것을 알 수 있습니다. 


가격이 싸다면 용서할 수 있지만, 아쉽게도 루머로 전해지는 가격은 $600 전후로, 요즘 환율을 생각해 보면 성공 가능성이 높지 않습니다. 루머가 다 틀렸고 사실은 $500 이하로 출시하는 깜짝 반전이 있었으면 좋겠네요.







인텔의 새 프로세서 코드명 유출, 초저전력 CPU인가?

울트라2 최신 패치는 성능 안정성에는 도움 되었으나 성능 향상에는 영향 크지 않아



루나 레이크와 애로우 레이크를 출시한 인텔. 다음 세대 프로세서 중에는 팬서레이크(Panther Lake)가 잘 알려져 있습니다. 그런데 최근 X에서 활동하는 X86 is dead&back(@x86deadandback)을 통해 새로운 CPU 하나가 개발 중이라는 점이 알려졌습니다. 무엇인지 살펴보시죠.



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▲ 와일드캣 레이크가 개발 중이라고 합니다


코드명 와일드캣 레이크(Wildcat Lake)로 알려진 인텔의 새 프로세서는 아직은 세부 정보가 없습니다. BGA 1516 규격을 포함한 몇 가지 단편적인 정보만 있을 뿐이죠. 커뮤니티에서는 와일드캣 레이크가 앨더 레이크-N 기반의 인텔 저전력 프로세서 라인업의 후속작이 아닌지 의심하는 분위기입니다. 저전력 저성능 저가격을 담당하는 것이죠. 


CPU는 35 x 25mm 정도의 BGA 1516 규격을 씁니다. 확실한 것은 아니지만, 18A 공정에서 만들어질 가능성이 높아 보입니다. 코어 구성은 성능 코어 2개, 4개의 저전력 코어 구성으로 예상됩니다. 쿠거 코브 코어에 다크몬트 코어 구성이 유력합니다. 



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한편 인텔의 코어 울트라 시리즈2 라인업의 퍼포먼스가 예상보다 낮게 나오는 문제에 대해서는 앞으로도 지속적인 패치가 이어질 예정입니다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈2 라인업(애로우 레이크)의 성능 이슈에 영향을 주는 5가지 문제점을 인식했으며, CES2025를 기준으로 추가적인 패치가 있을 것이라고 합니다. 


최근 공개된 0x114 패치도 메인보드 제조사마다 속속 적용이 진행 중이며, 작게는 2%, 많게는 10% 이상(by컬러풀)의 성능 향상을 거둔다는 공식 발표도 이어지고 있어서 향후 인텔의 패치가 더욱 기대됩니다.







OneXPlayer에 이어 AYANEO도 라이젠 AI 300 쓴 게이밍 UMPC 공개

핸드헬드 게이밍(aka UMPC)은 라이젠이 또 장악하나?



요즘 CPU 내장 GPU 성능이 크게 개선되면서 게이밍 UMPC 개발 속도가 빨라지고 있음을 알 수 있는데요. MSI는 루나 레이크 기반의 클로 8 AI+를, OneXPlayer는 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서로 G1 제품을 공개한 바 있습니다. 이번에는 중국 게이밍 UMPC 제조사 중 하나인 아야네오(AYANEO)도 게이밍 UMPC를 공개했네요.



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▲ 모듈형 컨트롤러를 전면에 내세운 아야네오 3, CPU도 라이젠 AI 9 HX 370을 씁니다


아야네오 3로 알려진 이번 제품은 OneXPlayer처럼 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서를 씁니다. UMPC용 AMD CPU는 거의 이 제품이 대세로 자리잡은 게 아닐까 싶을 정도입니다. 전력 소모와 발열 등을 고려하면 HX 375보다 HX 370이 더 메리트 있다고 판단한 모양입니다. 아야네오 3의 디자인 자체가 슬림형을 표방하는데 배터리 용량 한계에 따른 필연적인 선택이 아닐까 싶기도 합니다.


흥미로운 점은 아야네오 3가 컨트롤러 모듈 교체를 지원한다는 점입니다. 아날로그 스틱과 버튼이 있는 모듈을 터치 패널이나 6버튼 등 다양한 모듈로 교체해 쓸 수 있습니다. 아야네오 매직 모듈(AYANEO Magic Module) 기술이라고 하네요. 총 6가지 형태의 모듈이 있고 위치 변경도 가능합니다. 아직 실물은 아니고 콘셉트 정도인 것 같은데 실제 출시된다면 꽤 재미있는 부분일 것 같습니다. 물론 모듈은 다 따로 판매하겠지만요.



글 강우성 / news@cowave.kr

기획, 편집 / 다나와 송기윤 iamsong@cowave.kr

(c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com

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