인텔, 차세대 제조 설비 건설 투자 계획 발표

인텔은 차세대 혁신 기술 개발을 위해 미국 내 제조 설비를 증설할 것을 표명하며 이를 위해 미화 60~80억 달러의 투자 계획을 오늘 발표했다. 이는 미국에 있는 기존 공장에 인텔의 차세대 22나노 제조 공정을 확대하고 오레곤주에 새로운 팹(Fab: 반도체 제조 공장)을 건설하는데 사용될 예정이다.

인텔의 폴 오텔리니(Paul Otellini) 사장 겸 CEO는  “오늘 발표는 무어의 법칙이 강조하는 지속적인 발전을 위한 우리의 노력을 보여주는 것으로, 이것은 인텔의 미래는 물론 미국의 미래를 위해 투자하겠다는 인텔의 강한 의지를 나타낸다.” 라고 말했다.

올해 PC 업계는 일일 100만대 PC 생산을 달성한 역사적인 해이다. 이번에 업그레이드될 공장들은 PC 시장뿐만 아니라 모바일과 임베디드 컴퓨팅 등 인텔이 공략하고 있는 기타 다른 컴퓨팅 시장의 성장에도 필요한 생산 능력을 갖추게 된다.

이번 신규 투자는 반도체 업계 선두 기업으로 인텔이 차지하고 있는 선도적인 위치를 다시 한번 말해 준다. 오레곤주에 설립될 인텔의 새로운 개발 팹(DIX)은 2013년부터 연구개발 활동을 시작할 예정이며, 아리조나주(팹12, 팹32)와 오레곤주(D1C, D1D)에 위치한 기존 네 곳의 공장에 대해서는 업그레이드가 진행될 계획이다.

인텔의 제조 공급망을 총괄하는 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) 수석 부사장은 “인텔은 1초 당 약 100억 개의 트랜지스터를 생산한다. 자사 공장에서는 전 세계에서 가장 뛰어난 컴퓨터 기술이 생산되고 있으며, 이번 투자로 인해 상상 이상의 기술혁신을 구현함은 물론 대규모 생산 체재도 겸비하여 더욱 강한 경쟁력을 갖추게 될 것이다.”라며, “인텔은 우리의 미래에 초점을 둔다. 현재보다 미래의 기술과 산업의 성장을 겨냥함으로 미국의 생산 경제가 생동감을 유지할 수 있도록 견인하는 역할을 할 것이다.”라고 말했다.

이번의 새로운 투자는 인텔이 자사의 제조 공정을 업그레이드하기 위해 지난 2월에 발표했던 미국 투자 계획에 뒤 이은 것이다. 지난 번 32나노 공정 기술을 지원하도록 업그레이드한 결과로, 현재 전 세계 PC와 서버, 임베디드 및 모바일 기기에 사용되고 있는 컴퓨터 칩이 순조롭게 생산되고 있다. 코드명 “아이비 브리지 (Ivy Bridge)”의 인텔 최초 22나노 마이크로프로세서는 2011년 말부터 생산될 계획이며 성능과 전력 효율성이 보다 향상될 예정이다. 제조 공정 기술의 지속적인 발전으로 추가적인 특징과 기능들이 통합될 수 있고 보다 얇은 디자인, 강화된 성능, 늘어난 배터리 수명을 더욱 저렴한 가격대에 소비자들에게 제공할 수 있게 된다.