무결한 B3 스테핑 P67/H67, 보급형 H61로 인텔 샌디 브릿지 판매량 회복! -

 2년만에 새로운 아키텍처를 선보인 인텔은 2011년 2월초 새로운 샌디 브릿지(Sandy Bridge) 마이크로 아키텍처로 설계된 32nm 제조공정 기반의 2세대 인텔 코어 프로세서를 전격 발표했다. CPU와 GPU를 멀티칩 패키지한 기존의 코드네임 클락데일, 코어 i3, i5 프로세서에서 진일보한 2세대 코어 프로세서는 하나의 다이(Die)에 CPU와 GPU를 통합한 것은 물론, 비주얼을 대폭 강화한 새로운 인텔 그래픽스 HD(Graphics HD2000/3000) IGP를 탑재하여 빌트인 비주얼을 전면에 내세우며 인텔 코어 프로세서 시리즈의 인기를 이어갔다.

 예기치 못한 인텔 P67/H67 익스프레스 칩셋(쿠거 포인트, Cougar point)에서 발생한 SATA2 포트 결함으로 돌연 자발적인 리콜을 실시한 인텔은 당초 예상보다 빨리 오류가 해결된 새로운 B3 스태핑 기반 인텔 P67/H67 메인보드가 예상과 달리 3월 초 빠르게 시장에 공급하며 인텔 P67/H67 익스프레스 칩셋 결함 이슈가 빠르게 진정되고 있다.  

 당초 인텔의 빠른 조치로 판매 중지됐음에도 일부 시중에 결함이 발생한 B2 스테핑 인텔 P67/H67 메인보드가 여전히 판매되는 등 우려의 목소리가 있었지만, ASUS, ASROCK, emTek, ECS, MSI, GIGABYTE, ZOTAC 등 주요 메인보드 제조사들은 3월초 본격적으로 B3 스테핑 기반 인텔 P67/H67 메인보드를 출시 및 패키지 및 제품명에 B3 스테핑임을 명시하여 시장의 혼란을 최소화하고 있다. 이와 함께 결함이 발생한 메인보드 구매자를 대상으로 각 제조사별 리콜이 실시되고 있으며, 자세한 정보는 각 제조사별 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 인텔은 B3 스테핑 인텔 P67/H67 메인보드의 공급하는 한편, 인텔 2세대 코어 프로세서를 위한 LGA1156기반 보급형 H61 메인보드와 샌디브릿지 아키텍처 기반 보급형 듀얼코어 프로세서. 코어 i3-2100을 선보이며 적극적으로 시장을 공략했다. 가격적 메리트가 높은 엔트리 라인업 프로세서와 메인보드가 등장함에 따라 인텔 P67/H67 메인보드의 결함 이슈로 구매를 미룬 기존 대기 수요가 실질적으로 제품을 구매로 이어지기 시작함에 따라 예전 수준의 판매량을 빠르게 회복하고 있다. 

 리콜 실시, B3스태핑 기반 새로운 인텔 P67/H67 메인보드의 등장으로 일단락되고 있는 인텔의 쿠거 포인트 결함. 그리고 엔트리, 메인스트림 라인업의 듀얼코어, 2세대 인텔 코어 i3-2100 프로세서와 8만원대 인텔 H61 메인보드의 등장으로 인텔은 다시금 시장 점유율이 반등하고 있다. 품질을 최우선시 하기에 선택한 자발적인 리콜. 이제 이슈는 과거의 일이 되고 있으며 시장의 인식 또한 변하고 있다. 3월 대작 게임의 출시, 그리고 새학기의 시작. 이번 이슈로 보다 완벽해진 인텔 샌디 브릿지. 2세대 코어 프로세서는 다른 대안이 없는 최선의 선택이 될지 유저의 선택에 달려있다.