인텔, 32나노 프로세서 및 22나노 워킹 칩 선보여

인텔은 오늘 무어의 법칙이 보다 광범위하고 빠른 속도의 ‘혁신과 통합’을 선도하고 있으며, 이는 인텔의 32나노 및 22나노 제조 기술의 발전을 통해 추진되고 있다고 밝혔다. 미래형 인텔 아톰, 코어 및 제온 프로세서와 시스템온칩(SoC) 제품으로 인해 컴퓨터의 소형화, 지능화가 강화되고 성능이 향상되며 사용이 편리해질 것으로 전망된다. 현재 준비된 여러 기술 혁신 중 한 가지를 예로 들면, 인텔은 사상 최초로 미래형 칩 제품 중 일부에 그래픽 코어를 통합시킬 예정이다.

인텔 수석 부사장 겸 인텔 아키텍처 그룹 총괄 매니저인 션 말로니(Sean Maloney)는 “지난 40여 년 간 , 무어의 법칙이 만들어 낸 기회들은 단순히 인상적인 성능 향상을 넘어서는 것”이라며 “급격하게 증가하는 트랜지스터 및 프로세서 명령어 수로 인해 프로세서 안에 더욱 많은 기능을 통합해서 구현할 수 있었다. 이는 업계 전반에 걸친 엄청난 기술 혁신으로 이어졌으며, 이로 인한 최대 수혜자는 인텔 기반의 컴퓨터를 구입하는 소비자와 게이머, 기업들”이라고 밝혔다.  

차세대 프로세서 웨스트미어와 샌디 브리지

션 말로니 수석 부사장은 인텔개발자회의 기조연설에서 여러 개의 창을 연 상태에서 웹서핑을 즐기는 등, 일상적인 간단한 작업에서 반응성이 눈에 띄게 향상된 웨스트미어(Westmere) 기반 PC를 선보였다.

웨스트미어는 인텔 최초의 32나노 프로세서로 프로세서 패키지 안에 그래픽 다이를 직접 통합시킨 인텔 최초의 프로세서라는 특별한 의미를 가지고 있다. 웨스트미어는 인텔® 터보 부스트 기술(Turbo Boost Technology)과 인텔 하이퍼-스레딩 기술(Hyper-Threading Technology)을 지원할 뿐 아니라 새로운 고급 암호화 표준(AES)을 적용해 암호화 및 해독 시간이 단축된다. 웨스트미어는 4분기 제품 생산을 목표로 공장에서 이미 제조되고 있다.  

웨스트미어에 이어 인텔의 칩 통합은 32나노 프로세서, 코드명 ‘샌디 브리지(Sandy Bridge)’에서도 계속될 예정이다. 샌디 브리지에는 인텔의 6세대 그래픽 코어가 프로세서 코어와 동일한 다이에 통합되며, 미디어 애플리케이션에서 가장 흔히 발견되는 부동 소수점과 비디오, 프로세서 집약적 소프트웨어에 맞는 가속화 기능이 포함된다. 션 말로니 수석 부사장은 샌디 브리지 기반 시스템에서 다양한 비디오와 3D 소프트웨어를 시연하며 미래 제품의 개발 초기 단계 상태를 선보였다.

션 말로니 수석 부사장은 미래형 그래픽 중심 코-프로세서(co-processor) 제품군의 코드명인 ’라라비(Larrabee)’ 아키텍처를 기반으로 한 초기 제품을 시연했다. 또 주요 개발자들에게 개발 시스템이 전달되었다고 했다.

내년 첫 제품 출시 예정인 라라비는 인텔 아키텍처의 프로그램 처리 능력을 갖추고 있으며 병렬 프로세싱 기능을 크게 확장시킨다. 이 유연한 프로그램 활용능력 및 개발자, 소프트웨어, 디자인 툴을 활용하는 능력으로 인해 프로그래머들은 완벽한 프로그래밍화 랜더링 기능을 이용할 수 있으며, 그 결과 래스터화(rasterisation),  볼륨 렌더링(volumetric rendering), 레이 트레이싱(ray tracing)같은 다양한 3D 그래픽 파이프라인을 쉽게 실행할 수 있다.

PC 사용자들은 이 제품이 적용된 인텔 기반 PC에서 뛰어난 시각적 경험을 누릴 수 있다. 이어서 션 말로니 수석 부사장은 라라비와 인텔 차세대 게임 프로세서이며 코어 브랜드를 이어갈 코드명 ‘걸프타운(Gulftown)’에서 유명한 게임인 ‘퀘이크 워즈: 에너미 테리터리(Quake Wars: Enemy Territory)’의 실시간 레이 트레이싱 버전을 시연했다. 라라비 실리콘은 먼저 독립 그래픽 카드에 적용되며, 라라비 아키텍처는 다른 기술들과 함께 프로세서에 통합된다.  

션 말로니 수석 부사장은 인텔의 차세대 지능형 서버 프로세서, 코드명 웨스트미어(Westmere)-EP도 참석자들에게 선보였으며, 제온 및 아이테니엄 프로세서 제품군으로 하이엔드 서버 시장을 공략하겠다는 계획도 밝혔다. 곧 출시될 ‘네할렘-EX’ 서버 프로세서가 구현할 전례 없는 기술 발전에 대해서도, 인텔 제온 5500 시리즈가 이전 세대 칩에 비해 이룩한 성능 향상보다 훨씬 더 큰 발전을 보여 줄 것이라고 말했다.

션 말로니 수석 부사장은 데이터센터 내 컴퓨팅과 네트워킹, 스토리지의 통합에 관한 설명과 함께 인텔 10GbE 솔루션 중심? ?/span> 통합 데이터센터 IO 패브릭에 대한 비전도 밝혔다. 인텔은 인터넷과 클라우드 서비스 트렌드의 ‘하이퍼급(hyper-scale)’ 데이터센터 환경을 위한 최적화된 플랫폼, 시스템, 기술 및 솔루션을 제공하기 위해 업계 리더들과 여러 협력 활동을 진행하고 있다.

션 말로니 수석 부사장은TDP(Thermal Design Power)가 30와트에 불과한 초저전압 인텔 제온 3000 시리즈 프로세서를 소개했다. 다양한 밀도와 파워에 최적화된 플랫폼 제품군을 완성하기 위해, 마이크로 서버 혁신을 가능하게 할 싱글소켓 “마이크로 서버(micro server)” 레퍼런스 시스템을 최초로 공개했다.

또한, 얼마 전 공개된 ‘재스퍼 포레스트(Jasper Forest)’ 임베디드 프로세서 제품군을 인텔 네할렘 마이크로아키텍처의 새로운 시장 진출 사례로 언급했다. 내년 초 출시될 재스퍼 포레스트는 특수목적용 스토리지, 통신, 군사, 항공우주 애플리케이션을 위해 고안되었으며, 이러한 고밀도 환경에서 귀중한 보드 공간과 전력을 절약할 수 있는 새로운 수준의 통합력을 제공한다.

마지막으로, 션 말로니 수석 부사장은 인텔 v프로 기술을 이용한 새로운 PC 관리 툴을 발표했다. 키보드 비디오 마우스(KVM) 원격 관리를 통해 IT 인력들은 사용자가 문제점을 발견하면 정확하게 이를 조사할 수 있어, 현장 방문 회수 감소와 비용 절감 효과가 있다.

인텔 기술 및 제조 칩 한 개 당 약 30억 개의 트랜지스터

인텔 기술 및 제조 그룹 총괄 매니저인 밥 베이커(Bob Baker) 수석 부사장은 기조연설에서 인텔의 끊임없는 무어의 법칙 추구와 PC 사용자들에게 돌아가는 혜택을 강조했으며, 22나노 공정 기술의 로드맵을 보다 자세히 설명했다. 인텔은 22나노 SRAM과 로직 테스트 회로 시제품을 최초로 선보였다. 3억6천4백만 비트 SRAM 어레이에는 0.092 스퀘어마이크론(square micron) SRAM 셀과 29억 개의 트랜지스터가 탑재된다. 이는 현재까지 보고된 회로 중 가장 작은 SRAM 셀이다.

22나노 테스트 칩에는 2년 전 45나노 세대에서 처음 소개된 하이-k 메탈 게이트의 3세대 기술이 적용된다. 인텔은 에너지 효율적이며 고성능의 이 기술을 보유한 유일한 기업이며, 현재까지 2억 개 이상의 45나노 CPU를 판매했다.

제조사들은 인텔의 32나노 기술을 이용한 시스템온칩(SoC) 디자인을 위해 완벽한 기능의 특별한 기술을 최초로 개발하여, 세계 수준의 CPU 프로세스를 새로운 SoC 시장으로 확대, 적용한다. 디자이너들은 CPU 프로세스의 초고성능과 초저전력 중 선택할 수 있게 된다. 이는 휴대폰을 비롯한 제품의 배터리 수명 연장을 위해 SoC에 필요한 사항이다.